동축 블라인드 메이트 커넥터 사양 정의 방법

블라인드 메이트 커넥터는 물리적인 공간 제약 등으로 인해 연결 지점에 접근할 수 없는 경우에 사용되며, 두 개의 회로 기판을 결합해야 할 때 흔히 적용됩니다. RF 및 마이크로웨이브 응용 분야에서 블라인드 메이트 커넥터는 회로 기판 또는 모듈 간의 일정하고 균일한 신호를 유지하기 위해 특수하게 설계된 블라인드 메이트 커넥터가 필요할 정도로 매우 까다로운 연결 방식이 될 수 있습니다.

작은 공간에도 설치할 수 있고 연결이 용이한 설계로 인해 블라인드 메이트 커넥터는 전자 장비가 좁은 공간에 설치되어야 하며 접근이 제한된 군사용 응용 분야에서 자주 사용됩니다. 이러한 커넥터는 혹독한 진동과 극한의 온도 조건에도 견딜 수 있어 야전용 응용 분야에 이상적입니다. 유사한 요구 조건으로 인해 복잡성과 밀도가 점점 증가하는 PCB 설계로 인해 소비자 전자 제품 시장에서도 블라인드 메이트 커넥터가 인기 있는 선택이 되고 있습니다. 전통적으로 블라인드 메이트 커넥터는 대부분의 상업용 제품에는 비용이 너무 많이 들기 때문에 상업용 시장에서의 사용은 제한적이었습니다. 기술이 발전함에 따라 많은 커넥터 제조사에서 이제는 특수 응용 분야에서 사용되는 18~40GHz 대역의 고주파 버전보다 최대 3~6GHz까지 사용할 수 있는 저비용 모델을 제공하고 있습니다.

현재 시장에는 다양한 종류의 블라인드 메이트 커넥터가 있습니다. 이 커넥터들의 설계는 크기, 전기적 특성 및 기계적 특성에 따라 다양합니다. 단일 동축 연결 옵션뿐만 아니라 D-Sub 커넥터와 그 다양한 변형들을 포함하여 단일 하우징에 여러 개의 커넥터 블록 또는 그룹이 결합된 형태도 존재합니다. 대부분의 커넥터는 밀어넣는 방식의 연결 구조로 설계되어 있으며, 결합된 커넥터들이 제 위치에 유지될 수 있도록 일정한 기계적 장치가 필요합니다. 다른 유형으로는 결합 및 분리 시 필요한 힘의 양에 따라 다양한 스냅온 설계도 포함됩니다. SMP 커넥터(GPO® 커넥터라고도 함)를 비롯한 여러 인기 있는 설계들은 슬립온 설계(스무스 보어), 제한 디텐트 및 전체 디텐트 옵션 형태로도 제공됩니다. 보드 투 보드 응용 분야에서는 일반적인 구성으로 PCB 상에 스무스 보어 커넥터, 부탄트 어댑터, 그리고 반대편 PCB 상에는 제한 디텐트 또는 전체 디텐트 커넥터를 사용하게 됩니다. 이러한 구성 방식을 사용하면 보드가 분리되고 연결이 끊어진 상태에서도 디텐트 캡처 기능을 통해 어댑터가 커넥터에 결합된 상태로 유지됩니다.

기계적 정렬은 블라인드 메이트 커넥터의 가장 중요한 특성 중 하나입니다. SMP, Mini-SMP (SMPM 또는 GPPO®로도 불림) 및 더 높은 주파수에서 작동하는 최신 변형들은 어느 정도의 기계적 정렬 오차를 허용합니다. 이러한 커넥터의 내부 구조는 전기적 완결성을 유지하면서 축 방향 및 방사 방향의 오정렬을 허용합니다. 이는 동축 커넥터 연결 수가 증가함에 따라 특히 중요해집니다. 기계적 공차 누적로 인해 여러 커넥터의 실제 위치와 축 정렬을 유지하는 것은 어렵고 비용이 많이 들며, 정밀 가공과 철저히 관리된 제조 공정이 필요합니다.

동축 블라인드 메이트 커넥터를 선택할 때 고려해야 할 설계 파라미터에는 물리적 크기, 최대 작동 주파수, 최대 전력 요구 사항, 허용되는 기계적 정렬 오차, 그리고 인터페이스가 견뎌야 할 결합 및 분리 횟수가 포함됩니다.